Zein da PCBaren SMT prozesua?

• SMT (gainazaleko teknologia), hots, gainazaleko mendiaren teknologia, muntaketa elektronikoaren industrian teknologia eta prozesurik ezagunena da. PCBn (inprimatutako zirkuitu taula batzarrean) fabrikazio prozesuan funtsezko eginkizuna du. Baldintza sinpleetan, PCBAk osagai elektronikoko hainbat osagai instalatzen dituen osagai bat da, inprimatutako zirkuitu taulan (PCB) eta SMT da instalazio hau gauzatzeko.

SOLDER PATE inprimagailua

• Hau da SMT prozesuaren lehen urratsa eta PCBArako "Fundazioa" eraikitzea bezala da. Lehenik eta behin, PCB inprimategia prentsaren lanean finkatuta dago. Ondoren, soldadura pasta (aleazio hautsa eta fluxua itsatsi) altzairuzko sare baten bidez inprimatzen da (irekidura eredu zehatza duen xafla mehea) osagaiak soldatu behar diren PCBra. Prozesu honek soldadura-pasta eta inprimatze-posizioaren zenbatekoaren kontrol zehatza behar du, margolari batek mihise batekin zehaztasunez aplikatzen duen neurrian. Soldaduraren pasta handiegia bada, baliteke ondorengo soldadura prozesuan zirkuitu laburrak bezalako arazoak izatea; Soldadura txikiegia soldadura ahula sor dezake.

Osagaien mendia

• Soldaduaren itsatsi inprimaketa amaitu ondoren, osagai muntatzeko fasean sartzen da, hau da, PCBA "adreiluak eta morteroak" gehitzen hasten diren etapa da. Mendiko makina, "Elf" oso malgua bezalakoa da, gainazaleko hainbat osagai (SMD) har ditzake materialaren gerrikoa edo plaka materialetik abiadurarekin eta zehaztasunez, eta zehaztasunez muntatu behar da Soldadurako pasta Pad Pad posizioan . Osagai hauek tamaina aldatzen dute txip txikiengandik apur bat handiagoak, erresistentziak eta abar. Lokalizazio-makinak muturreko zehaztasunarekin funtzionatzen du, osagai bakoitza zehatz-mehatz instalatuta dagoela ziurtatuz, errore marjina txikiena izanik, eraikuntzako langileek harlanduzko pieza bakoitza eraikin egitura batean kokatzen duten modu berean.

Soldadura

• Osagaiak PCBan zehaztasunez muntatzen direnean, "soldadura proban" egingo da - errefluxu soldadura. Prozesu hau PCBArako "tenperatura altuko bataioa" bezalakoa da, soldadura pasta tenperatura altuan urtu dadin, osagaien pinak eta pads pads tinko elkartuta. Erreflow soldadore batean, tenperatura pixkanaka handitu eta gutxitu egingo da aurrez ezarritako kurba baten arabera. Tenperatura soldaduraren urtze-puntura igotzen denean soldaduraren pasta likidoa bihurtuko da eta gainazaleko tentsioaren ekintzapean, osagaiaren pinaren eta padaren arteko hutsunea beteko du, konexio elektriko ona osatuz. Tenperatura jaitsi denean, soldadurako itsatsitakoak, osagaiak ondo finkatuta daude PCBn, tenperatura altuko forjatuaren ondoren metalezko piezak bezala, estu eta sendo lotuta.

3.spekzioa eta konponketa

• Lehenengo prozesuen ondoren, PCBAk aurretiaz eratu dira, baina ezin da "arin hartu". Hau da, proba zorrotzak jarraitzen ditu, PCBArako "gorputz azterketa osoa" bezalakoa da. Ikuskapen optiko automatizatua (AOI) egiaztatu daiteke osagaien muntatzeko posizioa zuzena den ala ez, osagaiak falta diren ala ez, soldadurako itsas soldadura ona da, eta beste arazo posible batzuk. PCBA akastuna aurkitzen bada, konpondu behar da. Konponketa PCBA gaixoa "sendatzea" bezalakoa da. Teknikoek tresna eta ekipamendu bereziak erabiliko dituzte, esate baterako, soldadura txarrak konpontzeko edo hondatutako osagaiak ordezkatzeko, PCBA bakoitzak kalitate estandarrak bete ditzakeela ziurtatzeko, hurrengo ekoizpen estekan joan edo entregatu ahal izateko Bezeroa.

4.Gogoratu , SMT teknologia sistema zehatza eta konplexua da PCBAren produkzio prozesuan. Fundaziotik Soldadurako Paste Inprimaketa eraikitzeko, osagaien muntatzeko diseinu zaindua, errefluxu soldaduraren funtsezko fusioari eta azken detekzioaren eta konponketarako laguntza lortzeko, lotura bakoitza oso lotuta dago eta lotura estua da. Esteka bakoitzaren inplementazio zehatza eta konexio eraginkorrak PCBko kalitate handiko irteera ziurtatu dezake, errendimendua, egonkortasuna eta fidagarritasuna lortzeko produktu elektronikoen eskakizun zorrotzak betetzeko. Elektronika industria osoaren etengabeko garapena sustatzeko eta sendoa da Teknologia handiko produktu elektroniko askoren jaiotza fundazioa.